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三維集成已成爲後摩爾時期集成電路的主要體式格侷。新北邁科皮具有限公司安身三維集成微零碎癥結材料與集成技術,依托在玻琍通孔(TGV)技術和無源集成(IPD)技術標的目的的搶先優勢,發展成一家以TGV、IPD技術做事、相幹産品和處理企圖供給爲主的高皮具企業。
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