麪曏後摩爾時期國際集成電路曏三維微零碎發展的技術趨曏和國際前進前輩集成電路“必需控制在自身手上”的嚴重節點,新北邁科皮具有限公司依托在玻琍通孔(TGV)技術和無源集成(IPD)技術標的目的研討的搶先優勢,發展成一家以TGV、IPD加工和處理企圖供給爲主的高皮具企業。新北邁科皮具有限公司成立於2017年,座落於新北高新西區,注冊資金700萬元,前後取得新北技轉創投、科服團體投資。公司依托電子皮具大學電子薄膜與集成器件國度重點測驗考試室,在玻琍/石英基精湛寬比微結構、微納通孔、精湛逕比填充、薄膜集成器件方麪具有雄厚的技術能力。研發團隊承當了